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深圳市通明快捷电子有限公司的产品广泛应用于电脑通讯,家电,光电,定位系统,医疗设备,视频视讯,仪器仪表,汽车等。
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多种表面处理工艺,应用领域广
完善的管理体系
Many kinds of surface treatment technology, the application field is wides

多种表面处理工艺,应用领域广

有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、 沉银、抗氧化(OSP)、裸铜 有铅喷锡等精湛工艺;

产品广泛应用于大功率开关电源、逆变电源、变频电源、通信电源、模块电源、电力电源、UPS电源、EPS电源、新能源电池、充电桩等各类电源电子领域;

Perfect management system

完善的管理体系

健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证、售后服务等网络管理体系,公司按职能分工,设立了市场部、工程部、品质部、生产部与行政管理等部门,承担市场开拓、客户服务、工程审核、生产制造、品质保证、行政、财务、员工培训等职责,形成了高效协调充满生机运行机制;

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    厚铜板设计工艺十大缺陷有哪些?

    在工业发达的今天,厚铜板更是广泛的用于在各行电子产品中,根据行业的不同,厚铜板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在厚铜板的设计上需要明确信息,不然容易出现误区。本文就以厚铜板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。
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    四招教会你厚铜板防变形设计的方法

    厚铜板的变形,也称翘曲度,对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品,单板的安装采用插箱安装,插板之间有标准的间距,随着面板的窄化,相邻插板上元件间的间隙越来越小,如果PCB弯曲,会影响插拔,会触碰元器件。另一方面,厚铜板的变形对于BGA类元器件的可靠性有很大的影响。因此,控制焊接过程中、焊接完成后PCB的变形非常重要。
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    优质的厚铜板需要符合哪些要求?

    接下来通明快捷的小编告诉大家优质的厚铜板需要符合哪些要求,希望下面的文章能够给你带来帮助。
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    厚铜板设计具体布线时应注意哪些?

    接下来通明快捷的小编告诉大家厚铜板设计具体布线时应注意哪些,希望下面的介绍能够帮到你哦。
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    厚铜板制板和打样的区别是什么?

    接下来通明快捷的小编告诉大家厚铜板制板和打样的区别是什么,希望通过这篇文章能够帮到你哦。

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