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厚铜板打样流程是什么?

来源:通明快捷官网   发布时间:2018-04-03   点击量:718

随着手机、电脑、电子数码行业的快速发展,厚铜板行业也在不断的满足市场和消费者的需求,促进了行业产值不断剧增,然而厚铜板行业竞争日益加剧,很多pcb厂家不惜降低价格,和夸大生产能力来吸引大量的客户。但是低价格pcb板必定采用廉价材料,影响产品质量,使用寿命短,并且产品容易出现表面损坏,撞痕等质量问题。

而厚铜板打样的目的:是为了判定生产厂家的实力,能够有效减少厚铜板出产不良率,也是为了以后的批量生产打下坚实的基础,下面以深圳通明快捷的厚铜板打样流程来为大家讲解。


厚铜板打样流程:

一、联系厂家

首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家,关于“厚铜板打样需要提供哪些参数给厂家?”大家可以点进入本文了解,提供好资料,随后便有专业人士为你报价,下单,和跟进生产进度。

二、开料

目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件,符合客户要求的小块板料。

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板。


三、钻孔

目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。


四、沉铜

目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。


五、图形转移

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

厚铜板

六、图形电镀

目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上,或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。


七、退膜

目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机。


八、蚀刻

目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

九、绿油

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。


十、字符

目的:字符是提供的一种便于辩认的标记。

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。


十一、镀金手指

1、目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性。

流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。


2、镀锡板 (并列的一种工艺)

目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能。

流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干。


十二、成型

目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切。

说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形。


十三、测试

目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷。

流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废。


十四、终检

目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出。

具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK!


由于厚铜板的设计、加工制造等技术含量高。因此只有精准、严格的做好pcb打样和制作的每个细节,才能有优质的pcb板产品。赢得更多客户的青睐,赢得更大的市场。


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